PCB设计注意项

一、焊盘与孔

1.孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤，孔与孔之间间距应保证在16mil(0.4mm)以上否则会破孔。
2.异型孔的长/宽比例应≥1∶2.3,宽度应＞0.8mm 。如槽孔两端要求直角，需开模可行；如槽两端为椭圆，则可数控钻槽方式加工
3.孔大小。有的元件脚为圆形，有的为方形，请设计孔径时需比直径或方形对角尺寸大0.2mm以上易插件。
4.双面板如有不需金属化（NPTH）的孔,应另外说明。
5.PCB板内若有需铣的槽，请用Keep Out Layer层画出，不应用焊盘填充，避免误铣或漏铣。
6.常规文件设计孔径对应的焊盘双面板比孔径大24mil(0.6mm) ，过孔外径比孔大16mil(0.4mm)，单面板比孔径大31mil(0.8mm)才保证不会破盘。

二、线路

1、 网格线路间距线与线在8mil以下，在印刷过程中会造成连线成为大铜面线路。
2、线路铜面应离板边16mil(0.4mm)上才符合UL规定，才不会在锣板过程中伤铜。
3、外层设计线宽／间距：单面1oz板材7mil/7mil（0.1778mm/0.1778mm）
单面2oz板材8mil/8mil(0.203mm/0.203mm)
双面1/2oz板材5mil/5mil(0.127mm/0.127mm )
双面2oz板材 8mil/8mil(0.203mm/0.203mm )
双面3oz板材 10mil/10mil(0.253mm/0.253mm)
4.、线条放置两个PAD之间的连线，不要断断续续的画，最好一根连到底，需粗线条可直接放置一根粗线，不要用细线条重复放置来达到变粗的效果，这样的话在修改线路的时易修改。

三、阻焊

在用Protel设计时大面积上锡或需上锡线TOP层阻焊应为Top Solder Mask层，Bottom层阻焊应为Bottom Solder Mask层

四、字符

1.字符遮盖PAD，通断测检试及元件的焊接带来不便且影响焊接的可靠性。
2.字符设计太小，造成丝网印刷困难，致字符不够清楚。字符高度≥25MIL,宽度≥5MIL

五、测试

1、飞针测试测试速度慢一般用在测样品。
2、模板测试。一种是简易测试模相对于表面IC焊盘宽度大于0.6MM的产品，这种测试模板可以拆卸测试针能重复利用相对成本较低。另外一种是复合模测试表面IC较多，点数多的产品，这种制作复杂不可能拆卸成本高。

六、成型

1、pcb板小于50mm*50mm需设计成拼板形式V割或开模具冲成型。
2、如果采用V割加工方式其拼板之间两线条间距为板厚的一半，即V割这边线条离成型线间距为板材的1/4。
3、V割残厚没有指定厚度常规如下表：

4、长条板，小板，V割残厚残留偏负差。如某型号板残留厚度特殊要求可指定残厚数据或我司可提供几种残留厚度样本挑选哪种为宜。另对于长窄条板，微小板，或元件特靠边板，建议采用分板机分板。